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HOME > 기술개발 > 개발제품 > CMP Retainer Ring
개발제품
 No Bonding 에 의한 SUS와 PEEK 분리 방지.
 외관 전면을 PEEK Material 사용으로 Slurry 응고에 의한 Defect Issue 제거.
 측면 Hole을 이용한 Retainer Ring과 Membrane사이의 Slurry 제거.
 Insert Injection Molding 특허 등록
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